采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱
由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差,而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體,因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。
評價(jià)PCB的散熱能力,就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行計(jì)算。
對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備,是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。
同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶
體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的(入口處),smt貼片加工價(jià)格,發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。
針對這一挑戰(zhàn),雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的測量技術(shù),如TestJet與邊界掃描技術(shù),但由于技術(shù)等原因,均為ICT的附加選件并且價(jià)格不菲。
另一方面,F(xiàn)CT作為在線自動(dòng)測試系統(tǒng)的另一個(gè)分支,同樣也面臨著升級的需求。由于FCT側(cè)重于整體功能的測試,所以元件的密度增加對于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加,集成度逐步提升的同時(shí),它的功能也更加豐富與多樣化,這就對現(xiàn)代自動(dòng)化測試系統(tǒng)提出了更加、的要求,推動(dòng)FCT功能測試必須朝著全自動(dòng)化的方向發(fā)展。
根據(jù)電子產(chǎn)品組裝密度,本溪smt貼片加工,貼裝元器件種類、數(shù)量來確定SMT貼片生產(chǎn)線上貼片機(jī)的類型
貼片機(jī)為SMT貼片生產(chǎn)線投資大的設(shè)備,選擇起來比較困難。當(dāng)SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件,smt貼片加工打樣,必須選擇多功能貼片機(jī),一臺多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù),那么還應(yīng)配置一臺中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī)。
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