從理論上講,印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后,在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中,理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜 的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而,smt焊接加工,現(xiàn)實生產(chǎn)中,全世界的印制電路板在電鍍后,smt焊接加工廠,鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過程中,smt焊接哪家好,由于鍍層高度超過了感光膜,便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢,問題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。
電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。
線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。首先是單面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。
在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里,特別是印制電路原料的供應(yīng)商們,大家公認(rèn),氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低,反應(yīng)速度就越快,這已由經(jīng)驗所證實。事實上, 許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價銅離子的特殊配位基(一些復(fù)雜的溶劑),遼陽smt焊接,其作用是降低一價銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣 ),可見一價銅離子的影響是不小的。將一價銅由5000ppm降至50ppm,蝕刻速率會提高一倍以上。
由于蝕刻反應(yīng)過程中生成大量的一價銅離子,又由于一價銅離子總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起,所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價銅轉(zhuǎn)換成二價銅可以去除一價銅。用噴淋的方式可以達(dá)到上述目的。
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