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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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背膠銅箔的基本概述
背膠銅箔嵌入的方式消除了焊接點，因此也就減少了引入的電感量，從而降低了電源系統(tǒng)的阻抗。因此，嵌入式電阻和電容節(jié)約了寶貴的電路板表面空間，縮小了電路板尺寸并減少了其重量和厚度。同時由于消除了焊接點，耐高溫銅箔，可靠性也得到了提高(焊接點是電路板上容易引入故障的部分)。無源器件的嵌入將減短導(dǎo)線的長度并且允許更緊湊的器件布局，因而提高電氣性能。
簡單介紹屏蔽膜與FPC
柔性電路板是以聚?；蚓埘ケ∧榛闹瞥傻囊环N具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品
產(chǎn)前處理
制作一張質(zhì)地優(yōu)良的FPC板必須有一個完整而合理的生產(chǎn)流程，新疆維吾爾自治銅箔，從生產(chǎn)前預(yù)處理到后出貨，每一道程序都必須嚴謹執(zhí)行。在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廢、補料的問題，蝕刻用銅箔，及評估如何選材方能達到客戶使用的效果的柔性線路板。產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。
裸銅箔性能基本介紹
裸銅箔含有兩種或多種不同種類或結(jié)構(gòu)的增強材料并覆有銅箔的層壓板。常見的CEM—1和CEM—3 型號的覆銅板屬于此類板。其中CEM—1是以含環(huán)氧樹脂的纖維紙為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹脂的玻纖布，軟板銅箔，再覆有銅箔的層壓板。CEM—3是以含環(huán)氧樹脂的玻璃纖維無紡布（又稱為玻纖紙）為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。
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第8年
