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3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。
AXI技術(shù)是一種相對(duì)比較成熟的測(cè)試技術(shù)，其對(duì)工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%，并可對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，但AXI技術(shù)不能測(cè)試電路電氣性能方面的缺陷和故障
從應(yīng)用情況來(lái)看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來(lái)測(cè)試的情況來(lái)看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，濱松 hamamatsu L10941，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對(duì)話”，這種被稱為“AwareTest'的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測(cè)試部分。
6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)手段非常局限，常用的檢測(cè)手段包括：目檢、飛針電子測(cè)試、X射線檢測(cè)、染色檢測(cè)和切片檢測(cè)。其中染色和切片檢測(cè)為破壞性檢測(cè)，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測(cè)。無(wú)損檢測(cè)中目檢僅能檢測(cè)器件邊緣的焊球，不能檢測(cè)焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測(cè)試誤判率太高；而X射線檢測(cè)利用X射線透射特性，可以很好地檢測(cè)隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)方法。
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