壓延銅箔和電解銅箔微觀結(jié)構(gòu)的區(qū)別:
因加工藝不一樣,在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面,壓延材料銅原子結(jié)構(gòu)呈不規(guī)則層狀強(qiáng)晶,對(duì)經(jīng)過(guò)熱處理的重結(jié)晶,所以不易形成裂紋,銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織,彎曲時(shí)易產(chǎn)生裂紋而斷裂;同樣,正極材料,在經(jīng)過(guò)熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時(shí),雖還是以柱狀結(jié)晶為主,正極材料市場(chǎng),但在銅層中以形成層狀結(jié)晶,彎曲時(shí)也不易斷裂。
原箔raw copper foil
在電解機(jī)(電解槽)中生產(chǎn)出的未經(jīng)表面處理的箔(國(guó)內(nèi)還稱為“生箔”、“毛箔”)。原箔(raw copper foil)是在該設(shè)備上制造完成。
表面處理 surface treatment
是銅箔生產(chǎn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它包括對(duì)銅箔進(jìn)行粗化層處理(roughing treatment)、障壁層處理(barrier treatment ,電池正極材料,又稱為耐熱層處理)及防銹處理(anti-tarnish,又稱為防氧化處理)等。
粗化層處理 roughening treatment
為使銅箔與基材之間具有更高粘接強(qiáng)度,在粗糙面上所進(jìn)行的瘤化處理.
電解銅箔
對(duì)電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、外觀、抗張強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、抗高溫氧化性、銅箔的質(zhì)量電阻系數(shù)的技術(shù)性能要求。除以上7項(xiàng)主要性能要求外,有些國(guó)家、地區(qū)的廠家,還有其他方面性能要求,如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數(shù)、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。
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