溫補振蕩器包括哪些
溫度補償型晶體振蕩器,溫補有源晶振,包括:一溫度傳感器(11);一模擬型溫度補償器(12);一數(shù)字型溫度補償器(13);一加法器電路(14);以及一電壓控制的晶體振蕩電路(3).模擬型溫度補償器(12)和數(shù)字型溫度補償器(13)分別響應(yīng)于它們相應(yīng)于溫度傳感器(11)檢測的溫度的輸入電壓產(chǎn)生溫度補償電壓.所述兩個溫度補償電壓通過加法器電路(14)組合.組合后的電壓被施加給電壓控制的晶體振蕩電路(3)的電壓控制端,借以利用晶體諧振器(4)的溫度補償穩(wěn)定電壓控制的晶體振蕩電路(3)的振蕩頻率.
什么叫晶振的微調(diào)效應(yīng)
微調(diào)效應(yīng):由于頻率調(diào)整而產(chǎn)生的頻率溫度特性變化的效應(yīng)。微調(diào)效應(yīng)一般附在頻率溫度穩(wěn)定度后,溫補有源晶振生產(chǎn)廠家,以其他附加條件出現(xiàn)。
例如,壓控溫補晶體振蕩器會這樣規(guī)定“頻率溫度穩(wěn)定度:≤±2.0ppm -55℃~+85℃(在壓控電壓使用范圍的任何值時,均保證頻率溫度穩(wěn)定度指標)”,溫補有源晶振價格,括號內(nèi)的附加條件就是微調(diào)效應(yīng)指標,這種附加微調(diào)效應(yīng)后的頻率溫度穩(wěn)定度較獨立的頻率溫度穩(wěn)定度難度增加許多。
溫補震蕩器的溫度范圍
溫度補償晶體振蕩器,其包含:底座;設(shè)定于底座上的焊層;設(shè)定于底座上的溫補集成ic,溫補集成ic的腳位與焊層電聯(lián)接;設(shè)定于底座上的石英石振子;及電焊焊接于底座的頂端的金屬材料后蓋板,用以密封溫補集成ic和石英石振子.本產(chǎn)品中溫補晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)式溫補晶振電路中不能滿足在55℃~ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的難題,根據(jù)提升商品的構(gòu)造和調(diào)節(jié)方式,完成晶體振蕩器在55℃~ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標值,溫補有源晶振廠家,根據(jù)微型化和一體化的設(shè)計方案,完成了商品的SMD5032尺寸.
溫度賠償型晶體震蕩器,包含:一溫度感應(yīng)器;一模擬型溫度補償器;一數(shù)字型溫度補償器;一加法器電路;及其一電壓操縱的晶體振蕩電路.模擬型溫度補償器和數(shù)字型溫度補償器各自回應(yīng)于他們相對應(yīng)于溫度感應(yīng)器檢驗的溫度的鍵入電壓造成溫度賠償電壓.
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