印刷質(zhì)量檢驗(yàn)。對于模板印刷質(zhì)量的檢測,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測法。在檢測焊膏印刷質(zhì)量時,smt電路板貼片報價,應(yīng)根據(jù)元器件類型采用不同的檢測工具和方法,采用目測法(帶放大鏡),適用于不含細(xì)間距QFP元器件或小批量生產(chǎn)的情況,其操作成本低,但反饋回來的數(shù)據(jù)可靠性低,smt電路板貼片價格,易遺漏。當(dāng)印刷復(fù)雜PCB時,如計(jì)算機(jī)主板,采用視覺檢測,并是在線測試,可靠性達(dá)100%,它不僅能夠監(jiān)控,而且還能收集工藝控制所需的真實(shí)數(shù)據(jù)。
1)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)康牡恼J(rèn)知
在SMT裝配工藝的過程中查找和消除錯誤,SMT電路板貼片加工廠,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,提高產(chǎn)品的良好率。 2)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)作用的認(rèn)知
及早發(fā)現(xiàn)缺陷,避免不良品流到下一工序,減少修理成本;及時發(fā)現(xiàn)缺陷,及時處理,避免報廢品的產(chǎn)生,降低生產(chǎn)成本。
3)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢測手段的認(rèn)知
(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢查SMT產(chǎn)品的品質(zhì)。在SMT實(shí)際的生產(chǎn)流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,沈陽電路板貼片,其余的將形成終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精細(xì)時將會產(chǎn)生一系列的問題。同時,側(cè)腐蝕會嚴(yán) 重影響線條的均勻性。
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