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沈陽巨源盛電子科技有限公司
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SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設計?？蓽y試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。
光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面：一，smt來料加工組裝，PCB上須設置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規(guī)定。
導致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。2、網板問題，鏤孔位置不正。3、網板未擦拭潔凈。4、網板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，smt來料加工價格，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數(shù)設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，本溪smt來料加工，因為人為因素被擠壓粘連。
在SMT鋼網制作時，一般要注意到：
1.ME根據工程部提供的相關文件和資料要求供應商制作鋼網.
2.鋼網的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根據印刷機的結構 和產品的規(guī)格而定）
3.鋼網的上的標示（產品型號，厚度，生產日期等。）4.鋼網的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM，smt來料加工報價，刮錫0.1MM-0.15MM)
5.鋼網的開口方式和開口的尺寸（防錫珠一般開V型，U型，凹型等，具體的要根據各元件的 類型來定。）
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第8年
