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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應用，因為PCB具有很多的有點。例如：可高密度化、高可靠性、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性、可維護性等。
PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù)，常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，鹽田加工，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，SMT加工價格，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，SMT加工設計，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下，無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置，應外購溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，應選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，COB邦定加工設計，越容易調整和控制溫度曲線，無鉛焊接應選擇7溫區(qū)以上。
6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據(jù)大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據(jù)pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定，復雜和高可靠要求的產品，應選擇高冷卻效率。
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第11年
