smt外觀檢測:元器件引腳(電子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中,井避免其長期儲存等;另一方面在焊前要注意對其進(jìn)行可焊性測試,沈陽PCBA來料加工,以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理,可焊性測試原始的方法是目測評估。
印刷工藝品質(zhì)要求:錫漿位置居中,PCBA來料加工廠,沒有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好,應(yīng)無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,PCBA來料加工廠家,板面,銅箔,線,通孔等應(yīng)無裂縫和切口,會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行,無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象??讖酱笮》显O(shè)計要求。
對元件位置與方向的調(diào)整方法:1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別,但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,PCBA來料加工報價,一般相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過相機(jī)上空,進(jìn)行成像識別,比激光識別耽誤一點時間,但可識別任何元件,也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng),機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。
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