TDK貼片電容C2012X7R1H475K125AC

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深圳燦航科技有限公司

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產(chǎn)品詳情
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價格說明 : 0.2
物流說明 : 順豐
交貨說明 : 面議
包裝說明 : 面議
供貨總量 : 99999999

尺寸長度(L) 2.00mm +0.25,-0.15mm 寬度(W) 1.25mm +0.25,-0.15mm 厚度(T) 1.25mm +0.25,-0.15mm 端子寬度(B) 0.20mm Min. 端子間隔(G) 0.50mm Min. 推薦焊盤布局(PA) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) 推薦焊盤布局(PB) 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) 推薦焊盤布局(PC) 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) 電氣特性電容 4.7μF ±10% 額定電壓 50VDC 溫度特性 ? X7R(±15%) 耗散因數(shù) (Max.) 5% 絕緣電阻 (Min.) 106MΩ 其他溫度范圍 -55～125°C 焊接方法流體回流 AEC-Q200 NO 包裝形式塑封編帶 (180mm卷筒) 包裝個數(shù) 2000pcs

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