DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,沙井街道加工,以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件? 答:SIP 是單列直插元件,DIP 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他們的對應關系是怎樣的?(不是很多人知道) 答:SMD 貼片元件的封裝尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盤標識) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(BOM 標識) 注:點料時看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少? 答:25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示?(必問必知道的) 答:電阻的精密度 5%用 J 表示,1%用 F 表示。
1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,COB邦定加工生產(chǎn),無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,應外購溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度:無鉛焊料或金屬基板,COB邦定加工定制,應選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區(qū)以上。
6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據(jù)大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據(jù)pcba產(chǎn)品的復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應選擇高冷卻效率。
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