單面焊雙面成型底層焊接操作要點:
① 焊接燃弧點位置。
每次焊接都在距底部1~2mm處進行燃弧焊接。
② 采用鋸點形橫向擺向,在兩邊坡口處稍作停留。
③ 擊穿根部小孔,小孔擊空在0.5~1mm(如圖四)擊穿小孔是確保焊透成型的重要方法之一,
其根部小孔擊穿大小,即可控制成型焊縫,背面高底尺寸。
此工藝可確保底層焊接時,耐熱焊接襯墊,全工件厚度焊透,其余各層焊接均按常規(guī)的焊接工藝,焊后整個外表焊
縫和內(nèi)部焊縫均不保證焊接質(zhì)量,焊縫與母材等強度,焊接用的環(huán)形襯墊,等塑性的技術要求。
T接型式角縫全厚度,焊透在主板邊緣開切245°角坡口,裝配間隙均為2.5mm裝配點固焊方法與對接型式相同,此種方法的點固焊可點膠直接在坡口上點固焊接底層時會產(chǎn)生在點焊的頭、尾部各種缺陷。
焊接規(guī)范
此焊接底層以面成型規(guī)范,可適用于開切單邊坡口的各種板厚焊接,及各種不同管子直徑的焊接。
① 底層焊接規(guī)范。(焊絲直徑:1.2mm)
焊接電流 100~120
電弧電壓 20~22V
氣體流量 Φ14~16升/分
焊接速度,不同板厚焊接速度有所不同。
② 其他各層焊接。(焊絲直徑1.2mm)
焊接電流 180~200A
電弧電壓 24~26V
氣體流量 Φ14~16升/分
焊速和焊接層數(shù)視實際工件厚度而定。
③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。
底層焊接后,可使用埋弧自動焊蓋面層焊接,焊接規(guī)范具埋弧焊焊接工藝。
焊接前清除待焊區(qū)域及到焊縫邊緣表面 25mm范圍內(nèi)的水(潮濕)、氧化皮、銹、油污、油漆等,并將灰塵雜物清除干凈;
在安裝陶瓷襯墊時,保證襯墊和母材另一面貼實,相鄰陶瓷襯墊的接口不留間隙,這樣才能避免焊縫成型不均勻、凹凸不
平等缺陷;
焊接時,焊接襯墊,應嚴格執(zhí)行焊接工藝,打底焊接時坡口鈍邊要完全熔透,根據(jù)實際對接間隙大小確定焊的擺動幅度以及在焊趾稍有停留一,以保證焊縫背面成型;
焊后對焊縫要進行外觀檢測和無損檢測,焊縫質(zhì)量必須符合相應的的規(guī)定。
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