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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設備,檢測服務,檢測儀器
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（超聲波掃描顯微鏡)無損檢測
超聲掃描顯微鏡是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢測設備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查材料內(nèi)部的晶格結構，化學開封機，雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物、內(nèi)部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等。< br />< br />著作權歸作者所有。
商業(yè)轉(zhuǎn)載請聯(lián)系作者獲得授權，開封機，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請注明出處。
芯片失效分析步驟:
1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內(nèi)部結構，等等；
2、電測：主要工具，萬用表，示波器， tek370a
3、破壞性分析：機械decap，化學 decap芯片開封機
4、半導體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析，孔洞氣泡失效分析。
蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，等離子開封機，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
溫馨提示：以上是關于芯片開封機-開封機-特斯特電子科技公司的詳細介紹，產(chǎn)品由蘇州特斯特電子科技有限公司為您提供，如果您對蘇州特斯特電子科技有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應商或者讓供應商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與分析儀器相關的產(chǎn)品！
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第4年
