光模塊的設(shè)計研究
隨著數(shù)據(jù)通信和電信傳輸技術(shù)的快速發(fā)展,光網(wǎng)絡(luò)信息容量激增,gao速寬帶光模塊成為當前光通信領(lǐng)域的一大研究熱點。圍繞高速寬帶光模塊封裝中熱場作用的綜合設(shè)計進行研究,具有重要的科學(xué)意義。主要研究了光模塊的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計,首先給出了模塊內(nèi)組件的功能及內(nèi)部布局,廣西壯族自治光模塊接口,基于熱狀態(tài)方程和fang真軟件得到光模塊工作在高速數(shù)據(jù)碼流傳輸狀態(tài)下的內(nèi)部熱場分布。圍繞光收發(fā)模塊的散熱問題,提出相應(yīng)的設(shè)計方案以提高模塊整體的散熱效率。
光模塊按參數(shù)分類
可插拔性:熱插拔和非熱插拔
封裝形式:SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
傳輸速率: 傳輸速率指每秒傳輸比特數(shù),單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率:低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,華為光模塊接口,10G和40G。
光模塊的作用
光模塊,英文原稱是optical module。它包括光接受模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)一體模塊、光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。
光模塊是起到光電轉(zhuǎn)換作用的一種連接模塊,其中發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號,H3C光模塊接口,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。
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