三坐標測量機從接觸式到非接觸式的發(fā)展歷程

   三坐標測量儀有接觸式和非接觸式兩種類型，非接觸式三坐標測量機是在接觸式三坐標測量機基礎上發(fā)展起來，現(xiàn)在我們來了解下他們的發(fā)展歷程。

   接觸式三坐標測量機，它是通過探針碰觸產(chǎn)品實現(xiàn)自動測量，它的優(yōu)勢是可以自動測量，減少人為誤差，對于大尺寸的產(chǎn)品編程序并實現(xiàn)批量測量。但是問題是接觸式測量只能對面及柱、錐、球等幾何實體進行測量，而且探針在使用之前必須根據(jù)零件被測的特征大小進行選擇，校準后才能使用。

   在接觸式三坐標的測量程序自動運行中，必須一點一點地碰觸，經(jīng)歷趨近，碰點，回彈的過程，不僅耗時，而且必須具備安全空間才可以使用。探針的針徑1小直徑在0.3mm以內，在編程時就已經(jīng)很困難了，而且探針容易發(fā)生碰撞的事故。那么薄壁、易變形的產(chǎn)品就更加不能碰觸了。

   隨著精密和維細制造的數(shù)字化水平的發(fā)展，產(chǎn)品集成化大勢所趨，微小產(chǎn)品的快速測量成為業(yè)界日益緊迫的任務。接觸式三坐標測量儀能夠實現(xiàn)自動測量已經(jīng)無法完全滿足要求。

   隨著光學、機械、電子等技術的發(fā)展和高度融合，三維光學測量儀器和多元傳感的三維光學測量儀器應運而生了。

   三維光學測量儀器優(yōu)異的影像識別能力使得全自動測量成為可能。批量的產(chǎn)品數(shù)百數(shù)據(jù)可以通過按一個按鈕實現(xiàn)自動測量和自動輸出結果，改變傳統(tǒng)的依靠經(jīng)驗的手動測量方式，使自動測量的重復性控制在微米級，極大程度地提高檢測水平，促進制造品質的提高。

   從三坐標測量機的發(fā)展歷程得出這樣的結論，隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，在不久的將來，必然會出現(xiàn)比非接觸式三坐標測量機機更加的儀器。但絲毫不影響，便攜式三坐標檢測直銷，非接觸式三坐標測量機在目前階段精密測量儀器行業(yè)中的地位。

關節(jié)臂三坐標測量機的發(fā)展趨勢

         關節(jié)式三坐標測量機按理論來說，可以測量任何工件的任何幾何元素的任何參數(shù)。不過在實際的應用中，受技術、環(huán)境、軟件、硬件等一系列的因素的影響，往往與理論存在一定的差距。隨著科學和技術的不斷發(fā)展，關節(jié)式三坐標測量機也逐漸朝著更高精、更穩(wěn)定、更柔性的趨勢發(fā)展。

       （1）更高的測量精度。精密級的三坐標測量機的坐標測量精度可達到微米級，但是現(xiàn)代的超精加工、科學研究往往要提到納米級的精度要求，便攜式三坐標檢測供應，因此要提高三坐標測量機的測量精度。具體方法有提高標定尺寸精度、提高結構精度、減小環(huán)境因素帶來的影響、適當?shù)牟蓸硬呗浴?/p>

理解三坐標測量儀錫膏的回流過程

當三坐標測量儀錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，

1. 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.   助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3.   當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，儀征便攜式三坐標檢測，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.   這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

冷卻階段，如果冷卻快，便攜式三坐標檢測多少錢，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

 回流焊接要求總結：

 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。

 其次，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

 時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

 錫膏回流溫度曲線的設定，1好是根據(jù)錫膏供應商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。

 PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。

 重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。