3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別:SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度,SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度,更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度,還可以計算錫膏的面積和體積。
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,錫膏三維檢測,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。
錫膏使用時應(yīng)注意以下事項:
7、開封后,北碚錫膏品質(zhì)檢測,原則上應(yīng)在當天內(nèi)一次用完,超過時間使用期的錫膏不能使用。從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應(yīng)密封冷藏。
8、印刷時間的佳溫度為25℃±3℃,溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高,錫膏容易吸收水汽,在再流焊時產(chǎn)生錫珠。
9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統(tǒng)一個瓶子內(nèi)。當要從網(wǎng)板收掉錫膏時,要換另一個空瓶子裝,防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。
10、建議新、舊錫膏混合使用時,錫膏品質(zhì)檢測公司,用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起,保持新、舊焊膏混合在一起時都處于佳狀態(tài)。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
7.焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久,錫膏成分檢測,吸收空氣中的水分。
10.預熱不充分,加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上。
12.速度過快,引起塌邊不良,回流后導致產(chǎn)生錫球。
P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。
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