DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發(fā)泡不均勻,COB加工廠家,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設(shè)計過于密集,導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。
4)PWB變形。
5)錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,焊錫時間太短。
2,漏焊短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗。
2)調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。
3)PWB Layout設(shè)計加開氣孔。
4)調(diào)整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調(diào)整過爐速度。
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我所知道的是恒域新和技術(shù)就是smt技術(shù),也是電子電路表面組裝技術(shù),也是表面貼裝或表面安裝技術(shù),它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件,安裝在印制電路板的表面上通過回流焊或浸焊的方法加以焊接組裝的電路中連接技術(shù),電子產(chǎn)品體積可縮小40%到60%,重量可減輕60%到80%,可靠性高,抗震能力強(qiáng),大鵬新區(qū)加工,自動化量產(chǎn)水平高,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料能源設(shè)備人力和時間,歡迎各新老客戶前來我廠洽談業(yè)務(wù),SMT貼片加工報價,了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,SMT貼片加工設(shè)計,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
表面貼裝技術(shù)SMT
表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù),所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀(jì)80年代,SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善,用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn),價格大幅度下降,各種技術(shù)性能好,價格低的設(shè)備紛紛面世,用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小,性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢,故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù),被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計算機(jī)、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。
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