SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準(zhǔn)備工作,確保所有物料能夠順利上線,避免各種停線找料事故的發(fā)生,因?yàn)樯a(chǎn)效率就是SMT貼片加廠的生命線所在。為了做好產(chǎn)前準(zhǔn)備工作,SMT電路板焊接報(bào)價,使之充分有效,SMT電路板焊接廠商,確保按時完成,所以規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。
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對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)較好,鐵嶺SMT電路板焊接,一手持熱風(fēng)將焊錫吹熔,SMT電路板焊接加工廠,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下
對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。
如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?
由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導(dǎo)致錫焊后焊點(diǎn)數(shù)量不足組件,組件2、抵消,組件,組件,直立。3、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位:將導(dǎo)致整版元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路
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