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主營：光學(xué)檢測設(shè)備,焊接機,焊接機器人,回流焊設(shè)備,工裝,治具等
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| 先生： |
錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，明銳A10檢測設(shè)備供應(yīng)商，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。
其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。
錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。
目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔(dān)的機構(gòu)，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。
以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數(shù)法測量原理、結(jié)構(gòu)光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測試上，明銳A10檢測設(shè)備價格，只適合單點的3D測量。
錫膏使用時應(yīng)注意以下事項：
5、印制板的板面及焊點的多少，決定次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般次加200-300g，黔江明銳A10檢測設(shè)備，印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點，確保錫膏印刷時沿前進方向作順時針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個金屬的高度。
6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過8h，超過時間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。
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