助焊劑
免洗助焊劑主要原料為,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不同.
成膜劑:引線腳焊錫過程中,所涂復的助焊劑沉淀、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.
4)工作場地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物,以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。 以上說明污染物主要來源于組裝工藝過程,特別是焊接工藝過程。在焊接過程中,清洗劑,由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤,清洗劑作用,影響焊接點合金的形成,容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能,它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜,保證焊接過程順利進行。所以,在焊接過程中需要助焊劑,助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成,足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。助焊劑
1,清洗劑生產廠家,助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。
2,助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩(wěn)定,易于貯藏。
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