溫補(bǔ)振蕩器的溫度范圍
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其包括:底座;設(shè)置于底座上的焊盤;設(shè)置于底座上的溫補(bǔ)芯片,溫補(bǔ)芯片的引腳與焊盤電連接;設(shè)置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板,用于封蓋溫補(bǔ)芯片和石英振子.本發(fā)明中溫補(bǔ)晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振中無法滿足在55℃~+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的問題,通過優(yōu)化產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和調(diào)試方法,實現(xiàn)晶體振蕩器在55℃~+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標(biāo),溫補(bǔ)晶振,通過小型化和集成化的設(shè)計,實現(xiàn)了產(chǎn)品的SMD5032外形尺寸.
溫補(bǔ)振蕩器工作的原理是什么呢?
我們知道,如果增加匹配電容的容值,就能使振蕩頻率降低,溫補(bǔ)振蕩器工作的原理即是通過測量溫度,然后自動調(diào)整外部的匹配電容矩陣(改變接入的電容值),從而使頻率變得準(zhǔn)確和穩(wěn)定比如在計時器產(chǎn)品中,需要更高的精度,以達(dá)到較小的誤差,就要進(jìn)行溫度補(bǔ)償。晶體產(chǎn)業(yè)一直數(shù)日系為與穩(wěn)定,溫補(bǔ)晶振原廠,其次即為臺系晶振廠商,溫補(bǔ)晶振報價,國內(nèi)晶振廠商正在大力開發(fā)2520貼片晶振的產(chǎn)能之時,日系晶振廠商1612貼片晶振的就已經(jīng)發(fā)展成熟了。
溫補(bǔ)振蕩器組成
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的溫度-電壓補(bǔ)償碼特性曲線測試系統(tǒng),給出了測試系統(tǒng)的總體設(shè)計方案,測試服務(wù)器的軟硬件設(shè)計方法和基于事件驅(qū)動的計算機(jī)測試軟件模型.測試系統(tǒng)由計算機(jī),測試服務(wù)器,高低溫試驗箱和高精度數(shù)字頻率計等組成,由人工方式設(shè)置溫箱溫度,恒溫時間,采用人工或自動方式選擇待測數(shù)字溫度補(bǔ)償振蕩器試件,溫補(bǔ)晶振加工,提取待測數(shù)字溫度補(bǔ)償振蕩器的溫度碼和按溫度頻率穩(wěn)定度設(shè)定補(bǔ)償電壓碼,自動生成數(shù)字溫度補(bǔ)償電路所需的Intel-HEX格式的單片機(jī)機(jī)器碼文件.實驗結(jié)果表明,設(shè)計的測試系統(tǒng)能夠滿足高精度數(shù)字溫度補(bǔ)償振蕩器批量生產(chǎn)的需要.
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