無損檢測又稱無損探傷,是指利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷引起的變化,對各種工程材料、零部件、結(jié)構(gòu)件以及熱、聲、光、電、磁等物理量的內(nèi)部和表面缺陷進(jìn)行檢測。
X-RAY檢測設(shè)備所能檢測的是X射線的穿透性與物質(zhì)密度的關(guān)系,不同密度的物質(zhì)可以通過差分吸收的性質(zhì)來區(qū)分。因此,如果被檢測物體破損、厚度不同、形狀變化,對X射線的吸收不同,生成的圖像也不同,就可以生成有區(qū)別的黑白圖像,實(shí)現(xiàn)無損檢測的目的。
OMRON歐姆龍VT-X700/X-RAY:近年來,在車載電子行業(yè)、消費(fèi)性電子業(yè)、數(shù)碼家電業(yè),除了對于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外,越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。
歐姆龍VT-X700 X-RAY針對BGA元件的焊錫接合面等穿透型X射線裝置或者目視檢查無法檢測到的形狀,本機(jī)器通過CT斷層掃描進(jìn)行檢測??梢宰龅綔?zhǔn)確的良品判定。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,SMT技術(shù)越來越普及,芯片的尺寸越來越小,Dr.fineX Xray pony,芯片的管腳越來越多,尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計(jì)分布在四周,而是分布在芯片底部,因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量,必須通過ICT功能測試。但一般來說,如果出現(xiàn)批次誤差,是無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的,人工視覺檢測是不準(zhǔn)確和重復(fù)性高的技術(shù)。由此,X射線檢測技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測,不僅能對焊點(diǎn)進(jìn)行定性和定量分析,還能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。
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