AOI檢測設(shè)備主要應(yīng)用于SMT回流焊前和SMT回流焊后,AOI設(shè)備可檢測元器件多錫、元器件少錫、元器件錯件、元器件缺件、元器件偏移、元器件翻件、元器件破損、元器件虛焊、元器件冷焊、元器件空焊、元器件極性反等等元器件貼片缺陷。在線AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備與離線AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備有什么不同? 離線AOI主要一個人去操作,檢測分為兩種:一種是抽檢,一種是全檢?,F(xiàn)在一個工人工資大概在4千左右, 一個人一年下來就要將近5萬,一臺在線AOI至少可以省1-2個人工,一年可以省將近10萬元的工資。這是一筆不多不少的開支,相當(dāng)于一臺離線AOI設(shè)備 的錢還要多!
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
射線無損檢測技術(shù)大致可以分為三大類:基于2D圖像的X射線檢測分析技術(shù);基于2D圖像,具有高放大倍數(shù)的傾斜i視圖的X射線檢測分析技術(shù);3DX射線檢測分析技術(shù)。前兩種屬于直射式光學(xué)檢測技術(shù),后一種屬于斷層刨面檢測技術(shù)。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
我們來看看X-RAY的檢測項目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破i裂或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),X射線管,打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
8.印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
9.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
10.高密度的塑料材質(zhì)破i裂或金屬材質(zhì)檢驗。
溫馨提示:以上是關(guān)于圣全(多圖)-東莞X射線管的詳細(xì)介紹,產(chǎn)品由蘇州圣全科技有限公司為您提供,如果您對蘇州圣全科技有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與工業(yè)自動控制系統(tǒng)及裝備相關(guān)的產(chǎn)品!
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