SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法:在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,PCBA加工,以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對(duì)于密間距(fine-pitch)模板,PCBA加工廠商,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間,產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。
什么是焊料橋接,為什么會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題?焊接橋接是SMT的常見(jiàn)缺陷。當(dāng)焊料在連接器之間流動(dòng)并導(dǎo)致“橋接”或短路時(shí),會(huì)發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時(shí),并不總是立即顯而易見(jiàn)的……但是它可能對(duì)元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過(guò)程的多個(gè)部分。有時(shí),它會(huì)在錫膏印刷時(shí)發(fā)生,這是因?yàn)殄a膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問(wèn)題,PCBA加工供應(yīng),元器件組件的放置壓力,回流焊爐的設(shè)置等引起。
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),PCBA加工焊接,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
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