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x射線發(fā)生裝置-涂層應用
現(xiàn)代生活的每個環(huán)節(jié)都得益于涂層或薄膜技術。無論是集成電路芯片上的阻擋層薄膜還是鋁制飲料罐上的涂層，X射線是研發(fā)，產(chǎn)品過程控制和不可缺少的分析技術。作為納米技術研究，X射線衍射(XRD)和附屬技術被用于確定薄膜分子結構的性質(zhì)。理學的技術和經(jīng)驗為涂層和薄膜測量提供各種無損分析解決方案。
x射線發(fā)生裝置角度校準的光學新方法
目前x射線發(fā)生裝置的角度檢定和校準測試主要依據(jù)JJG 629—1989《多晶X射線衍射儀檢定規(guī)程》和JB/T 9400—2010《X射線衍射儀技術條件》等技術文件，具體方法是采用光學經(jīng)緯儀或多面棱體等進行測試，該測量方法實際應用中存在一定難度，其次測量間隔較大，不能很好反映真實的角度誤差規(guī)律.為此，提出了利用θ角和2θ角同軸并可獨立運動的特點，組合采用光電自準直儀和小角度激光干涉儀等儀器，設計了一種新的XRD的角度校準方法，它能夠自動快速地連續(xù)測量角度，中能x射線發(fā)生裝置，取k=2時，擴展不確定度約1.2″.使用該方法測試能夠得到θ和2θ軸的誤差數(shù)據(jù)，可用于修正XRD測角誤差，中能x射線發(fā)生裝置價格，提高XRD測試精度.該方法也適用于同步輻射等大型衍射系統(tǒng)等其他需要角度校準的情況.
x射線發(fā)生裝置解決哪些問題？
（1）當材料由多種結晶成分組成，需區(qū)分各成分所占比例，可使用XRD物相鑒定功能，分析各結晶相的比例。
（2）很多材料的性能由結晶程度決定，可使用XRD結晶度分析，確定材料的結晶程度。
（3）新材料開發(fā)需要充分了解材料的晶格參數(shù)，中能x射線發(fā)生裝置供應商，使用XRD可快捷測試出點陣參數(shù)，為新材料開發(fā)應用提供性能驗證指標。
（4）產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)斷裂、變形等失效現(xiàn)象，中能x射線發(fā)生裝置廠家，可能涉及微觀應力方面影響，使用XRD可以快捷測定微觀應力。
（5）納米材料由于顆粒細小，極易形成團粒，采用通常的粒度分析儀往往會給出錯誤的數(shù)據(jù)。采用X射線衍射線線寬法(謝樂法)可以測定納米粒子的平均粒徑。
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第6年
