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圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
在線AXI 3D X-RAY檢測原理是在組裝好的線路板(PCBA)沿導軌進入機器內(nèi)部后，位于線路板上方的X射線發(fā)射管發(fā)射出的X射線穿過線路板，被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線會被大量吸收，在輸出圖像中顯示黑點，從而實現(xiàn)自動可靠的焊點缺陷檢測。
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焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機成分未能及時排除或焊盤未清洗干凈造成的。焊球氣泡對信號傳輸有一些影響 ，而更主要的影響是氣泡會影響機械性能。實際工作中生產(chǎn)單位或使用方常常規(guī)定焊點內(nèi)氣泡總量不超過某一閾值，比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。
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與破壞性測試相比，非破壞性測試具有以下特點：
1、是非破壞性的，因為它在測試時不會損壞檢測到的對象的性能；
2、是綜合性的，因為檢測是非破壞性的，Vitrox偉特V810，因此如有必要，可以完全檢測出100％的被檢測對象，這對于破壞性測試是不可能的；
3、它是全過程的，破壞性測試通常僅適用于原材料的測試，例如拉伸，壓縮，彎曲等。
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第4年
