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深圳市億昇精密光電科技有限公司
主營：光學(xué)檢測設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備,工裝,治具等
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錫膏的使用與管理方法
1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，錫膏管控，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。
2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。
3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量：半自動印刷機(jī)，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：
a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。
b.錫膏
5.使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
二、立碑：
1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，錫膏三維檢測，另一側(cè)錫薄拉力小，萬江錫膏品質(zhì)檢測，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。
錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上，然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。
使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀的原因：
量塊表面無法成像
錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，錫膏成分檢測，在激光的照射下會形成漫反射現(xiàn)象，從而使攝像頭極易觀測到。
而量塊在制造時后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對激光的反射形成鏡面反射現(xiàn)象，而激光方向性強(qiáng)的特點使得攝像頭無法觀測到激光束或即使觀測到其光亮度也很低。從而無法順利在電腦中成像。
溫馨提示：以上是關(guān)于錫膏三維檢測-萬江錫膏品質(zhì)檢測-億昇精密選擇焊的詳細(xì)介紹，產(chǎn)品由深圳市億昇精密光電科技有限公司為您提供，如果您對深圳市億昇精密光電科技有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品制造設(shè)備相關(guān)的產(chǎn)品！
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第5年
