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深圳市億昇精密光電科技有限公司
主營：光學檢測設備,焊接機,焊接機器人,回流焊設備,工裝,治具等
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錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。
二、立碑：
1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側受力不均。
錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上，吉林錫膏品質檢測，然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。
使用量塊無法校準錫膏測厚儀的原因：
量塊表面無法成像
錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會形成漫反射現(xiàn)象，從而使攝像頭極易觀測到。
而量塊在制造時后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對激光的反射形成鏡面反射現(xiàn)象，而激光方向性強的特點使得攝像頭無法觀測到激光束或即使觀測到其光亮度也很低。從而無法順利在電腦中成像。
錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，錫膏管控，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產(chǎn)貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。
其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備，只是在國內(nèi)習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。
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